首页 > 关于金堂 > 公司概况
关于金堂
公司概况

企业名称

上海金堂轻纺新材料科技有限公司

创立日

2009年5月12日

注册资本

1,000万元

法人

张志君

社会代码

91310116688760488M

注册地址

上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元201室

拥有知识
产权数量

发明专利12项、实用新型6项、软著4项、商标9件、团标2项

经营范围

从事轻工纺织新材料科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、包装材料,纺织原料(除棉花)生产,化工原料及产品生产销售。